TruMicro 5000シリーズ

TruMicro 5000シリーズのレーザは超短パルス レーザで、レーザ出力は最大100 W、パルス エネルギーは最大250 μJです。パルス幅は10 ps以下(Femto Editionは 0.9ps)と極めて短く、ほとんどすべての材料を迅速に蒸発させることができ、熱影響ゾーンが残りません。これらのレーザによって、品質・生産性・収益性の最適な組み合わせで微細加工を行うことが可能になります。

  • 事実上の冷間加工熱供給なしで高生産性
  • 高い平均出力、最大のビーム安定性最高品質の微細加工
カテゴリー ピコ秒レーザ
製品 TruMicro 5025 / 5050 / 5070 / 5225 / 5250 / 5270 / 5350 / 5360
用途 微細加工切断、構造化、除去、穴あけ

スケーリングが容易

トルンプのピコ秒レーザの決定的な利点は、出力50 W以上のクラスでパルス エネルギー最大250μJにおけるスケーリングが容易にできることです。このクラスの出力はディスク レーザ技術によって初めて可能なものです。ディスク レーザは他のタイプに比べて、高い出力およびパルス エネルギーと同時に極めて高いビーム品質が得られる点で優れています。

生産が容易

50 Wの高い平均出力により、高いスループットが保証されます。またTruMicro 5000シリーズの全寿命にわたる総コストは他の追随を許さない低さです。

高効率

TruMicro 5025 TruMicro 5025 Femto Edition TruMicro 5050 TruMicro 5050 Femto Edition
波長1030 nm1030 nm1030 nm1030 nm
平均出力25 W20 W50 W40 W
ビーム品質M2< 1,3 < 1,3 < 1,3 < 1,3
最大パルス エネルギー125 μJ200µJ250 μJ200 µJ
Pulsdauer (ps)< 10 ps0,9 ps< 10 ps0,9 ps
最小繰り返し周波数200 kHz100 kHz200 kHz200 kHz
最大繰り返し周波数400 kHz400 kHz800 kHz800 kHz
冷却水温度範囲5 °C - 23 °C5 °C - 23 °C6 °C - 21 °C6 °C - 21 °C
レーザ ヘッド寸法        
1005 mm1005 mm1005 mm1005 mm
  • 高さ
319 mm319 mm319 mm319 mm
  • 奥行
605 mm605 mm605 mm605 mm
電源ユニット寸法        
442 mm442 mm442 mm442 mm
  • 高さ
1392 mm1392 mm1392 mm1392 mm
  • 奥行
608 mm608 mm608 mm608 mm
TruMicro 5070 TruMicro 5070 Femto Edition TruMicro 5225 TruMicro 5250
波長1030 nm1030 nm515 nm515 nm
平均出力100 W80 W15 W30 W
ビーム品質M2< 1,3 < 1,3 < 1,3 < 1,3
最大パルス エネルギー250 µJ200µJ75 μJ150 μJ
Pulsdauer (ps)< 10 ps0,9 ps< 10 ps< 10 ps
最小繰り返し周波数400 kHz400 kHz200 kHz200 kHz
最大繰り返し周波数600 kHz600 kHz400 kHz800 kHz
冷却水温度範囲5 °C - 21 °C5 °C - 21 °C6 °C - 21 °C6 °C - 21 °C
レーザ ヘッド寸法        
1005 mm1005 mm1005 mm1005 mm
  • 高さ
319 mm319 mm319 mm319 mm
  • 奥行
605 mm605 mm605 mm605 mm
電源ユニット寸法        
442 mm442 mm442 mm442 mm
  • 高さ
1192 mm1192 mm1392 mm1392 mm
  • 奥行
805 mm805 mm608 mm608 mm
TruMicro 5350 TruMicro 5270 TruMicro 5360
波長343 nm515 nm343 nm
平均出力10 W60 W15 W
ビーム品質M2< 1,3 < 1,3 < 1,3
最大パルス エネルギー50 µJ150 µJ37,5 µJ
Pulsdauer (ps)< 10 ps< 10 ps<10 ps
最小繰り返し周波数200 kHz400 kHz400 kHz
最大繰り返し周波数400 kHz600 kHz800 kHz
冷却水温度範囲6 °C - 21 °C5 °C - 21 °C6 °C - 21 °C
レーザ ヘッド寸法      
1005 mm1005 mm1005 mm
  • 高さ
319 mm319 mm319 mm
  • 奥行
605 mm605 mm605 mm
電源ユニット寸法      
442 mm442 mm442 mm
  • 高さ
1392 mm1192 mm1392 mm
  • 奥行
608 mm805 mm608 mm
記載内容は、予告なく変更される場合がございます。標準仕様に含まれないオプションも記載されておりますので、弊社販売担当者にご確認をお願い申し上げます。

レーザを生産ラインに組み込むこともできます。ご相談ください。

穴あけ

TruMicro 5050によるチタンの穴あけ孔の壁の滑らかさやエッジの鋭さは他の方法ではこの水準で達成することができません。

ピコ秒パルスによる材料加工は、ナノ秒あるいはマイクロ秒に比べて、熔融容積が極めて小さく蒸気圧が高い点で際立っています。このため除去の過程は純然たる昇華と見なすことができます。ピコ秒パルスを用いた材料加工では熱影響ゾーンを極めて小さくすることができます。

TruMicro 5000シリーズの利点は、たとえば特殊鋼やチタンの穴あけで明らかに認められます(図参照)。孔の内壁の平滑さやエッジの鋭さは、他の方法ではこの水準で実現することができません。熱影響ゾーンやバリの問題がないため、特別の仕上げ工程は不要です。ここで用いた螺旋穴あけ法では、1:10までのアスペクト比において、ほぼ任意のテーパ(ポジでもネガでも円筒でも)を形成することができます。

切断

TruMicro 5250で切断したシリコン ウェハーのエッジ亀裂も熱影響ゾーンも認められません。

切断分野でもTruMicro 5000シリーズは加工品質と作業速度の困難な両立を実現します。医療分野ではステントの切断にこの特徴が発揮されています。特殊鋼またはニチノールの細い金属パイプもTruMicro 5050で切断すれば切り屑が出ず、面倒な後処理が不要になります。

平均出力の大きいピコ秒レーザを使用することは、半導体分野でも有用です。シリコン ウェハー上のチップの分離は、ウェハーが薄くなるにつれてメカニカル ソーでは困難な作業となってきました。TruMicro 5250によれば非接触でチップの分離を行うことができ、切断エッジでの材料の損失もありません。図Xはシリコン ウェハーの切断部です。エッジ品質が高いことは破断抵抗が大きいことを意味します。このため不良率が大きく低下し、製造コストが低減されます。

除去

ガラス基板から0.5 μmのモリブデン薄層の除去(フィード速度4 m/s 、構造物の大きさ20 μm)

新技術の利用による生産コスト低減は、ブームとなっている太陽電池の分野でも一つの駆動力となっています。ソーラー セルの機械的損傷も熱的損傷も品質に悪影響を及ぼし、価格を押し上げることになります。またソーラー セルの需要増大に経済的に対応するには高い生産性も必要です。ここでもTruMicro 5000シリーズを利用すれば、CIGS薄膜ソーラー セルなどの新しい製造方法が可能になります。この場合セルの直列接続のため3つの構造化工程が必要です。その1つが左図に示す、ガラス基板上の0.5 µmのモリブデン薄層の除去です。TruMicro 5050を用いれば、レーザ軌跡上にバリや熔融物が発生せず、層間剥離も起こりません。また50 Wと高い平均出力のため、最大フィード速度4 m/sで並行加工が可能です。

TruMicro 5000シリーズ